スパッタ装置
製品情報【成膜装置・その他｜スパッタ装置】
特長・用途・目的
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特長 ■研究・開発に適したコンパクト&エコノミー
■搬送室、Ｌ/ＵＬ室を取付けることにより全自動スパッタも可能（オプション）用途 電池材料、マイクロマシン、反射防止膜、バリア膜、透明導電膜、記録媒体 目的 本装置は種々の材料をスパッタする事を目的とします。 【カスタマイズ対応品：ご要望に合わせた様々なカタチをご提案します。】
カタログ（PDF）
標準仕様
| 真空槽 （スパッタ室） |
円筒型、SUS304、内寸ф350 x H270 上蓋上昇旋回式 （エアーハイドロ駆動） 到達圧力 ： 1x 10-4Pa以下 シャター付覗窓 ベーキングヒータ（オプション） スパッタダウン式 （スパッタアップへの変更可） |
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| カソード | 2インチ マグネトロンカソード 4基 磁性体ターゲット用カソード（オプション） 個別シャッターのリモート駆動（オプション:タイマー駆動可能） RFxRF または RFxDC（オプション）同時放電可能 |
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| 基板ホルダー | ф280回転基板ホルダー 3～30rpm連続回転 又は 90ºステップ送り 水冷（オプション:300ºC加熱） 逆スパッタ可能（RF300W ）（オプション） |
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| 排気系 | 300 L/sec TMP ＋ RP （オプション:ドライポンプに変更可） バタフライバルブによるコンダクタンス調整 （手動） 排気操作と乾燥ガスリークの自動操作 |
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| ガス系 | マスフローコントローラ 2系列（オプション:ガス系列追加可能） | |
| 真空計 | 広帯域電離真空計＋ピラニゲージ | |
| スパッタ電源 | RF300W x 2台（オプション:DC電源の追加可能） 2台ともオートマッチング |
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| ユーティリティ | 設置スペース ： 約 W2000 x D1000 x H1500 冷却水 ： 3 L/min、0.1～0.15 MPa 電源容量 ： 3ф 200V 5kVA スパッタ用ガス、リーク用乾燥ガス |
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| オプション | 搬送室 ロード/アンロード室 その他上記各項目を参照下さい。 |
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*外観・仕様については改善のため予告なく変更することがあります。
